当“一带一路”的科技之光照亮巴蜀

驼铃悠悠、丝路漫漫，千年之后，科技成为“一带一路”的时代注脚。

第二届“一带一路”科技交流大会以“共建创新之路，同促合作发展——携手构建‘一带一路’科技创新共同体”为主题，大会加强交流、凝聚共识、深化合作，将进一步为高质量共建“一带一路”提供坚强的科技支撑。

盛事恢弘，来路不凡。2023年10月18日，习近平主席在第三届“一带一路”国际合作高峰论坛开幕式上宣布，中方将继续实施“一带一路”科技创新行动计划，举办首届“一带一路”科技交流大会。

时隔半月，首届大会在重庆隆重启幕，80多个国家和国际组织的近1000位国内外嘉宾齐聚山城，同话创新发展。那一年，重庆行动果断，把“家门口”的机遇化作“再出发”的优势，与多国达成重要科技合作意向，探索了“走出去”“引进来”的新路径新模式。这一次，第二届“一带一路”科技交流大会落地蓉城，成渝地区再次共谋创新路径。

共同举办“一带一路”科技交流大会，是被写进《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》的大事、要事。近两年来，双方充分发挥地区特色优势，持续深化国际合作——从新签署科技合作协议70余个，到实施300余项国际联合研发项目，再到获批建设全国首个“一带一路”国际技术转移中心……两地携手、双核驱动，西部腹地一步步变为创新前沿，为共建“一带一路”积蓄巨大动能。

当“一带一路”的科技之光照亮巴蜀，创新进取的未来跃然纸上。在单边主义、保护主义抬头的复杂形势下，科技创新已经成为各方的战略共识，超100个国家和国际组织的嘉宾又一次选择了中国方案。乘势而上、不负众望，本届大会在首届大会取得成效的基础上迭代升级：9场主题活动、11场特色活动、8场圆桌会议、5场对接活动，涵盖空间信息、人工智能等科创重点领域，搭建企业找技术、成果找市场的宝贵舞台。一束束科技的光亮不受限于地域、不阻碍于语言，为各方互利共赢驱散阴影，也见证成渝地区在国际科创舞台上的闪亮登场。

当“一带一路”的科技之光照亮巴蜀，敢为人先的身影愈发清晰。两年后，大会将再次回到重庆。“打铁还需自身硬”，有实力办会才更有底气。当前，重庆正紧扣“416”科技创新布局，深入建设“33618”现代制造业集群体系。2024年，重庆新能源汽车产量达95.3万辆，集成电路产量增长1倍多，合成材料、AI及机器人产值保持两位数增长……数据，是重庆实力的证明；重庆，是西部跃升的缩影。科技创新，需要真诚的交流合作，更需要不懈的攻坚克难。向来“敢啃硬骨头”的重庆，定会在不久的将来再次惊艳新朋旧友。

合作没有终点，创新永不止步。从山水之城到天府之国，“一带一路”的科技之光映照出西部大地的协同之美。这一届，精彩正在上演；下一届，我们重庆相见！

编辑：熊燕